近年のカメラの小型化・高性能化に伴い、熱対策の重要性が要求される。
With the recent miniaturization and higher performance of cameras, the importance of thermal countermeasures is required.

実施例
Embodiment

高速転送・高画素ラインセンサーカメラ
最大フレームレート10,000fpsカメラにおいてFPGAが熱源となり
センサーへの熱伝導をいかに抑えるかが重要。
High-speed transmission, high-resolution line sensor camera The FPGA is a heat source in a camera with a maximum frame rate of 10,000 fps, and it is important to suppress heat conduction to the sensor.

試作評価時
During prototype evaluation

センサー及びFPGAの発熱が支配的と設計時に検討を行ったが、結果として十分な方熱効果が見られなかった。
The heat generated by the sensor and FPGA was considered to be dominant during the design process, but as a result, no sufficient thermal effect was observed.

最終結果
Final Results

基板上の熱伝導再設計、風穴の再設計、筐体及びヒートシンク部の熱変換効率の見直し
TIM材質の効率再検討とうで設計値をクリヤーした。
The design values were achieved by redesigning the thermal conduction on the board, redesigning the air holes, reviewing the thermal conversion efficiency of the housing and heat sinks, and re-examining the efficiency of the TIM material.