カメラ筐体の熱設計

近年のカメラの小型化・高性能化に伴い、熱対策の重要性が要求される。

実施例

高速転送・高画素ラインセンサーカメラ
最大フレームレート10,000fpsカメラにおいてFPGAが熱源となり
センサーへの熱伝導をいかに抑えるかが重要。

試作評価時

センサー及びFPGAの発熱が支配的と設計時に検討を行ったが、結果として十分な方熱効果が見られなかった。

最終結果

基板上の熱伝導再設計、風穴の再設計、筐体及びヒートシンク部の熱変換効率の見直し
TIM材質の効率再検討とうで設計値をクリヤーした。